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獵頭職位

  • 電池BMS工程師（嵌入式）23-30萬

    職責描述： 1.負責BMS系統(tǒng)設(shè)計和開發(fā)； 2.負責與客戶新產(chǎn)品功能需求對接，轉(zhuǎn)化成BMS技術(shù)要求并與供應(yīng)商技術(shù)對接； 3.負責BMS系統(tǒng)及相關(guān)電氣件選型及評審，負責BMS樣品測試； 4.負責電池包及BMS線束設(shè)計； 5.負責協(xié)同培養(yǎng)團隊新成員； 6.按時完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其他工作任務(wù).

  • 衛(wèi)星系統(tǒng)總體24-32萬

    崗位職責 1.負責星座的首發(fā)星衛(wèi)星系統(tǒng)方案設(shè)計，單機部組件的選型，以及對外合作溝通； 2.負責衛(wèi)星系統(tǒng)的兼容性設(shè)計，聯(lián)合合作方完成技術(shù)要求對接，并落實到衛(wèi)星系統(tǒng)設(shè)計中； 3.負責組件衛(wèi)星平臺及關(guān)鍵分系統(tǒng)的團隊，提升公司衛(wèi)星研發(fā)能力； 4.負責與各分系統(tǒng)合作，推進衛(wèi)星的研制、交付及出廠； 5.整理并輸出與衛(wèi)星總體功能設(shè)計相關(guān)的材料，負責各類課題及項目申請； 6.聯(lián)合衛(wèi)星應(yīng)用團隊，推動衛(wèi)星系統(tǒng)高效設(shè)計及建設(shè)；

  • molding制程工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨立負責或參與合作模擬集成電路模塊的指標定義、電路設(shè)計及仿真驗證1. 新產(chǎn)品試做，各站點參數(shù)定義，系統(tǒng)維護，Qual run report撰寫 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報告的撰寫 3. 新制程，新機臺，新材料驗證及報告撰寫 4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入

  • 半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)場工程師35-50萬

    崗位職責： 1、負責半導(dǎo)體裝備現(xiàn)場安裝與調(diào)試，預(yù)防性裝備維保服務(wù)； 2、負責零部件級別問題分析并解決，對于疑難問題協(xié)調(diào)指定工程師共同協(xié)作解決； 3、負責備件管理，訂購并更換損壞或性能不良的單元、部件或零件； 4、協(xié)助客戶排除或解決生產(chǎn)中的問題，最大限度地減少停機時間或系統(tǒng)中斷，并消除設(shè)備故障； 5、負責落實半導(dǎo)體裝備的CIP升級改造需求。

  • 綜合管理部負責人30-45萬

    職責描述： 1. 根據(jù)公司營運目標，完成年度人力需求統(tǒng)計及招聘計劃制定。1、主導(dǎo)集團綜合管理體系的搭建，涵蓋人力資源、信息技術(shù)、行政等多職能板塊，制定高效的運作流程與制度，確保各部門協(xié)同順暢，為集團發(fā)展提供堅實的內(nèi)部支撐； 2、根據(jù)集團戰(zhàn)略目標，制定并實施人才升級計劃，優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)，建立完善的人才梯隊培養(yǎng)體系，為集團可持續(xù)發(fā)展儲備核心力量； 3、負責集團關(guān)鍵崗位的招聘工作，精準識別和吸引優(yōu)秀人才，滿足集團快速發(fā)展的人才需求；設(shè)計并優(yōu)化績效管理體系，確?？冃е笜丝茖W合理，推動績效評估與反饋機制的有效運行，激勵員工提升工作績效； 4、統(tǒng)籌人力資源規(guī)劃、培訓(xùn)與開發(fā)、薪酬福利等工作，打造富有競

  • 前瞻研究工程師22-28萬

    崗位職責： （1）負責金屬材料前沿技術(shù)導(dǎo)入，對新能源汽車行業(yè)新材料技術(shù)進行前瞻性應(yīng)用研究，將材料技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競爭力優(yōu)勢 （2）負責對汽車模具材料新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)入、優(yōu)化及設(shè)計驗證，制定相關(guān)材料的選型標準。負責注塑、沖壓、鑄造等成型過程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問題機理研究 （3）負責金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對金屬材料性能的影響 （4）負責金屬材料新產(chǎn)品項目申報及開發(fā)試制工作，包括技術(shù)方案溝通、文件編制、節(jié)點匯報、樣件試制、部件測試等

  • MES技師27-40萬

    工作職責： 1.對MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解，掌握MES系統(tǒng)生產(chǎn)相關(guān)信息查錯能力 2.及時對接生產(chǎn)異常報案情況，完整記錄報案信息內(nèi)容 3.及時處理生產(chǎn)異常，告知或協(xié)助用戶如何解決異常情況 4.設(shè)備上報信息異常查明處理，明確告知設(shè)備工程師信息問題所在 5.遵守異常處理流程規(guī)范進行相應(yīng)通報動作 6.實時監(jiān)控Zabbix相關(guān)服務(wù)器狀態(tài)監(jiān)控信息并做相應(yīng)通報動作

  • 無機材料研發(fā)工程師40-46萬

    職位描述： 1.負責新材料配方的設(shè)計和優(yōu)化； 2.負責新材料的性能檢驗、生產(chǎn)工藝改善； 3.負責量產(chǎn)過程中問題查找、分析和解決； 4.負責量產(chǎn)后材料的檢驗和生產(chǎn)過程的控制。

  • 電解液-材料研發(fā)高級工程師60-80萬

    任職要求： 1、常用電化學分析手段； 2、掌握工程方法，學會DOE設(shè)計配方實驗及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開發(fā)），實驗設(shè)計嚴密，動手能力強； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學會常用數(shù)據(jù)處理軟件，報告寫作調(diào)理清晰、簡練；

  • 無源器件研發(fā)工程師25-32萬

    職位描述： 1、根據(jù)計劃和研發(fā)流程開展新品研發(fā)； 2、 熟悉微波無源器件設(shè)計、開發(fā)； 3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產(chǎn)品的研發(fā)。

  • 模擬設(shè)計工程師（ADC方向）30-40萬

    崗位職責: 1.負責混合信號芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設(shè)計; 2.協(xié)助系統(tǒng)工程師，分析系統(tǒng)規(guī)格，定義ADC、DAC IP的性能參數(shù); 3.參與芯片設(shè)計到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)，如電路設(shè)計、前仿真，版圖設(shè)計、后仿真、樣品測試、量產(chǎn)調(diào)試等，實現(xiàn)芯片如期交付，并撰寫輸出相關(guān)文檔; 4.和部門內(nèi)部或者其他部門工程師進行溝通，緊密配合按時保質(zhì)完成項目; 5.與主管進行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門主管安排的任務(wù)

  • 來料檢驗工程師23-35萬

    崗位職責 1.負責制定原材料、外購件、外協(xié)件等質(zhì)量檢驗規(guī)范和抽樣計劃，確保符合行業(yè)標準和技術(shù)規(guī)范?，并完成相關(guān)培訓(xùn)。 2.負責研發(fā)物料的測量，并協(xié)助主管監(jiān)督IQC檢驗員完成來料檢驗工作。 3.負責驗證IQC檢驗方案的可靠性，重復(fù)性。 4.負責協(xié)助處理制程與客訴所涉及來料問題的調(diào)查分析。 5.負責定期匯報供應(yīng)商質(zhì)量指標。 6.負責配合配合采購，SQE等部門追蹤、分析來料質(zhì)量問題。

  • 薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬

    職責描述： 1. 負責存儲器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā)； 2. 依據(jù)研發(fā)需求，制定TF工藝的研發(fā)計劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進度； 3. 依據(jù)工藝整合的需求，制定相關(guān)工藝規(guī)格，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 4. 引入和評估驗證新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本； 5. 分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報研發(fā)進展，撰寫相關(guān)論文和申請專利。

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計；

  • FPGA硬件工程師20-30萬

    崗位職責： 1、FPGA原理圖及PCB設(shè)計；

  • 檢測設(shè)備技術(shù)研發(fā)副總監(jiān)50-60萬

    崗位職責： 1.參與制定公司技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃，并推動落地實施，確保技術(shù)發(fā)展方向與公司整體戰(zhàn)略目標一致； 2.負責技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)項目管理； 3.負責技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)信息化系統(tǒng)的落地實施； 4.參與科技創(chuàng)新項目的材料支撐工作； 5.負責公司知識產(chǎn)權(quán)體系的建設(shè)； 6.參與公司產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)學研等方面的工作；

  • 電機驅(qū)動算法工程師35-45萬

    崗位職責： 1、負責不同類型電機驅(qū)動的研發(fā)及電機控制算法開發(fā)與調(diào)試； 2、負責電機控制系統(tǒng)的調(diào)試和參數(shù)設(shè)定；負責不同類型電機產(chǎn)品應(yīng)用的產(chǎn)品定制化設(shè)計 3、負責電機控制芯片的軟件架構(gòu)設(shè)計工作； 4、負責電機驅(qū)動軟件開發(fā)，精通電機FOC控制，電機方波控制。

  • 數(shù)據(jù)鏈及地面站工程師23-35萬

    崗位職責 1、負責地面站需求分析與論證、方案設(shè)計、研制以及地面站升級工作； 2、負責數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)需求分析與論證、方案設(shè)計、選型與集成工作； 3、熟悉數(shù)據(jù)鏈、地面站的通信協(xié)議、硬件接口以及軟件接口等； 4、制定數(shù)據(jù)鏈、地面站的測試方案，完成功能測試、性能測試及外場聯(lián)調(diào)工作； 5、負責解決數(shù)據(jù)鏈、地面站聯(lián)調(diào)聯(lián)試中出現(xiàn)的問題和故障； 6、編寫相關(guān)技術(shù)文檔（需求文檔、設(shè)計文檔、試驗大綱等）。

  • 筆電運營副總100-120萬

    工作內(nèi)容： 1、協(xié)助公司制定筆電業(yè)務(wù)整體運營戰(zhàn)略和發(fā)展規(guī)劃，根據(jù)市場需求和公司目標，確定運營策略和目標，定期對運營戰(zhàn)略進行評估和調(diào)整，確保公司運營方項與市場變化和公司發(fā)展相適應(yīng)； 2、監(jiān)督筆電產(chǎn)品生產(chǎn)過程，確保生產(chǎn)計劃的順利執(zhí)行，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。協(xié)調(diào)生產(chǎn)部門與其他部門之間的工作確保生產(chǎn)運營的順暢進行。 3、推動生產(chǎn)流程的的優(yōu)化和改進，提高生產(chǎn)的自動化和智能化水平； 4、制定和實施成本控制策略，對筆電業(yè)務(wù)的各項成本進行監(jiān)控和分析，確保成本目標的實現(xiàn)。優(yōu)化運營流程，降低運營成本，提高公司的盈利能力，負責預(yù)算管理，制定年度運營預(yù)算，及時進行調(diào)整和控制； 5、領(lǐng)導(dǎo)和管理運營團隊，制定

  • 推理框架23-30萬

    職位描述： 1、設(shè)計和實現(xiàn)推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和產(chǎn)品穩(wěn)定性。 2、開發(fā)推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類圖優(yōu)化、算子優(yōu)化以及自動化調(diào)優(yōu)等； 3、開發(fā)推理引擎的運行時系統(tǒng)。包括內(nèi)存管理以及資源管理等等； 4、熟悉類CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實現(xiàn)，理解常用機制如異步launch，事件event，進程隔離/調(diào)度； 5、參與大模型的推理優(yōu)化?；谕评硪?，研發(fā)和應(yīng)用大模型推理優(yōu)化的技術(shù)。

  • AI 應(yīng)用開發(fā)測試工程師30-60萬

    崗位職責： 1、熟悉了解 AIGC 應(yīng)用軟件，參與用戶及軟件開發(fā)商對接需求，掌握軟件內(nèi)容，并結(jié)合硬件提供軟件應(yīng)用解決方案。 2、參與軟件項目的需求分析，完成 AI 應(yīng)用軟件的適配和驗證，并結(jié)合需求進行部分二次開發(fā)。 3、參與軟件項目的需求分析，在 2 的基礎(chǔ)上，制定測試計劃/策略；設(shè)計、開發(fā)或使用外部測試用例，包括自動化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。 4、與開發(fā)團隊合作，重現(xiàn)缺陷并提供詳細的缺陷報告。 5、跟蹤最新的測試技術(shù)和工具，不斷改進測試流程。

  • Golang開發(fā)工程師25-45萬

    工作職責： 1. 熟練掌握Go語法、并發(fā)模型（Goroutine/Channel）、內(nèi)存管理、接口、反射等。 2. 理解context包、sync包（WaitGroup/Mutex）等標準庫的使用場景。 3. 深入理解oauth2.0協(xié)議原理及實現(xiàn)方式 4. 了解微服務(wù)架構(gòu)（服務(wù)發(fā)現(xiàn)、負載均衡、熔斷限流），熟悉相關(guān)工具（nacos/Consul等）。 5. 熟悉分布式系統(tǒng)設(shè)計（CAP 理論），有消息隊列（Kafka/RocketMQ）使用經(jīng)驗。 6. 掌握性能分析工具（pprof、trace），能優(yōu)化GC、內(nèi)存泄漏或高并發(fā)瓶頸 7. 有 Git

  • 工裝設(shè)計與制造崗30-40萬

    崗位職責： 1、樣品階段工裝設(shè)計及改進： 負責新導(dǎo)入產(chǎn)品的工裝的設(shè)計及改進； 2、工裝的創(chuàng)新設(shè)計： 根據(jù)產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)、新工藝及工裝降低成本的要求來進行相應(yīng)設(shè)計； 3、工裝上線驗證及維護： 負責樣品及大貨階段的工裝上線驗證及相關(guān)資料的整理；

  • 服務(wù)器測試專家20-40萬

    崗位職責： 1.負責服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案規(guī)劃，支撐客戶定制化、配置定制化需求生產(chǎn)落地； 2.負責服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測試系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵技術(shù)點、技術(shù)風險的識別與應(yīng)對； 3.根據(jù)服務(wù)器及裝備測試行業(yè)發(fā)展演進、專業(yè)技術(shù)、協(xié)議要求、標準等，承擔生產(chǎn)測試技術(shù)預(yù)研和積累

  • C++開發(fā)工程師20-40萬

    崗位職責： 1.負責公司產(chǎn)品需求分析設(shè)計，技術(shù)實現(xiàn)和用戶體驗； 2.負責所屬模塊的代碼開發(fā)、調(diào)試與維護工作； 3.積極響應(yīng)客戶需求并進行開發(fā)、定制化開發(fā)與交付； 4.參與公司的架構(gòu)優(yōu)化、性能優(yōu)化并輔助其他模塊進行技術(shù)實現(xiàn)； 5.協(xié)助并完成其他各類技術(shù)開發(fā)任務(wù)。

  • 組裝高級工程師40-70萬

    工作職位： 1.負責組裝新設(shè)備評估導(dǎo)入 2.PFMEA分析，MP情報分析，異常原因排查，對策實施；建立風險監(jiān)控機制。 3.負責評估新產(chǎn)品/新材料對應(yīng)風險并提出改善對策，跟進實驗投入，總結(jié)實驗問題點，并跟進解決，跟蹤放量后良率狀況進行總結(jié)梳理 4.引入新技術(shù)研究；同時配合新品部門，按計劃導(dǎo)入新產(chǎn)品及新設(shè)備 5.負責模組貼合設(shè)備維護保養(yǎng)，確保產(chǎn)品良率達成

  • IC設(shè)計工程師25-40萬

    崗位職責： 1、負責PCIe子系統(tǒng)的整體設(shè)計方案； 2、負責PCIe控制器及相關(guān)系統(tǒng)模塊集成，并通過前端設(shè)計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查； 3、負責PHY模塊的集成，并通過前端設(shè)計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查； 4、負責PCIe控制器和PHY的設(shè)計約束和邏輯綜合，保證交付的設(shè)計無時序違例； 5、評審DV測試方案，配合DV完成子系統(tǒng)級和SoC級驗證（包括RTL級、門級仿真）； 6、與DFT團隊配合，在RTL中嵌入DFT要求的邏輯，并對模擬IP生成DFT需要的功能測試向量； 7、負責芯片回片測試和PCI SIG兼容性測試；

  • IC驗證工程師(PCIE)20-50萬

    崗位職責 1、負責芯片和模塊的驗證流程的開發(fā)、驗證計劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調(diào)試； 2、創(chuàng)建、定義和開發(fā)仿真和系統(tǒng)驗證環(huán)境和測試套件； 3、使用仿真及平臺級驗證手段，以確保性能符合規(guī)范； 4、與架構(gòu)、設(shè)計和驗證團隊進行交互，改進芯片測試內(nèi)容并為未來的片上調(diào)試功能提供反饋； 5、通過開發(fā)測試計劃、測試內(nèi)容、覆蓋點或測試工具來驗證下一代設(shè)計的新架構(gòu)特性的功能； 6、負責芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時完成測試任務(wù)； 7、系統(tǒng)級debug分析并解決在芯片驗證測試階段以及產(chǎn)品測試過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題。

  • 多模態(tài)大模型研發(fā)工程師25-55萬

    工作職責 1.建立并優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，為模型開發(fā)準備所需數(shù)據(jù)。 2.將多模態(tài)大型模型的開發(fā)環(huán)境構(gòu)建為 Docker 容器和/或 Python 虛擬環(huán)境，并安裝所需的系統(tǒng)及 Python 軟件包 3.調(diào)整多模態(tài)大型模型的架構(gòu)、損失函數(shù)及訓(xùn)練策略，以滿足目標應(yīng)用對模型的需求。 4.訓(xùn)練或微調(diào)多模態(tài)大型模型，監(jiān)控訓(xùn)練過程，并根據(jù)關(guān)鍵性能指標調(diào)整訓(xùn)練超參數(shù)。 5.利用現(xiàn)成的模型評估工具對模型性能進行評測，分析評估結(jié)果，并確定后續(xù)改進方案。 6.對模型進行剪枝和量化，在保證模型準確率的前提下降低內(nèi)存占用并提升模型吞吐量。 7.使用主流模型部署工具在生產(chǎn)環(huán)境中部署

  • 生產(chǎn)計劃經(jīng)理20-50萬

    崗位職責 1、根據(jù)EMS銷售預(yù)測需求，組織評審及發(fā)布EMS年度銷售與運營計劃，并每月滾動更新。 2、根據(jù)主需求計劃，及生產(chǎn)標準產(chǎn)能，組織分析、評估生產(chǎn)產(chǎn)能負荷狀況，推動關(guān)鍵瓶頸資源的解決，促進產(chǎn)銷平衡； 3、審核日生產(chǎn)計劃排程，并監(jiān)控其有效實施，監(jiān)控WIP的及時清理及生產(chǎn)異常的處理，確保生產(chǎn)任務(wù)落實及按時完成； 4、對每月OEM S&OP、主生產(chǎn)計劃的物料齊套性確認及對關(guān)鍵物料的供應(yīng)風險評估,促進EMS S&OP及主生產(chǎn)計劃的準確率及達成率的提升； 5、統(tǒng)籌物料的供應(yīng)風險進行策略備貨； 6、監(jiān)控ECN的有效實施，避免供應(yīng)中斷及呆滯庫存的產(chǎn)生； 7、預(yù)防呆滯

  • 燈具電子工程師30-60萬

    崗位職責： 1、獨立完成LED電源、LED、Photocell、Motion Sensor匹配和可靠性測試工作； 2、有大廠和合作經(jīng)驗，可以獨立完成可靠性測試項評估； 3、有大型項目經(jīng)驗依據(jù)項目經(jīng)理的時間要求完成工作內(nèi)容。 4、具有5年以上戶外燈具工作經(jīng)驗，給到產(chǎn)品經(jīng)理方案技術(shù)支持； 5、熟悉電子電氣方面的UL/CE/CB認證經(jīng)驗，能夠獨立完成EMC/FCC的評估和改善工作；

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責：1、負責手機/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計，調(diào)試，測試等工作； 2、負責天線技術(shù)評估，并跟蹤天線調(diào)試過程； 3、負責射頻認證調(diào)試工作； 4、負責射頻相關(guān)問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。

  • IT Helpdesk30-50萬

    工作職責： 1. 提供電腦以及IT相關(guān)設(shè)備的日常維護，包括臺式機，筆記本，打印機，投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統(tǒng)和常用軟件的部署安裝，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等 3. 按照要求提供基礎(chǔ)的支持： VMWare, ESXi, Windows 服務(wù)器, 存儲, 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等等. 4. 負責IT 資產(chǎn)登記管理 5. 及時處理Helpdesk隊列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問題排查，以及更換升級相應(yīng)硬件

  • 模擬IC設(shè)計工程師30-50萬

    崗位職責： 1、 負責模擬芯片的定義，開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計具體的電路架構(gòu)，獨立完成模擬電路設(shè)計、仿真、驗證等； 3、能夠合理制定項目計劃，按時保質(zhì)完成項目計劃； 4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖達到電路設(shè)計的要求； 5、負責制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題； 6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負責和追蹤，負責相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫。

  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責： 1.負責系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計，下達子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負責結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計、調(diào)研等工作，承擔項目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計和規(guī)劃； 3.負責公司平臺產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，并對開發(fā)過程進行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標準，完成系統(tǒng)機構(gòu)布局，力學分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進； 5.熟悉電機的使用、天線轉(zhuǎn)臺傳動鏈設(shè)計； 6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設(shè)計標準及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責 1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區(qū)的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團隊完成項目業(yè)績。 2.市場洞察，能夠?qū)θ蛑攸c國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價值的傳遞。

  • 電源研發(fā)工程師25-50萬

    崗位職責： 1、負責公司電源產(chǎn)品的研發(fā)，執(zhí)行產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)工作，使產(chǎn)品在交期內(nèi)完成交付，并做好產(chǎn)品的技術(shù)支持。 2、主要涉及整機AC/DC電源及DC/DC電源產(chǎn)品的開發(fā)和驗證工作。 3、負責相應(yīng)的項目文件資料編寫和輸出、生產(chǎn)問題和工藝問題的溝通。

  • 性能穩(wěn)定性工程師（智能座艙）20-30萬

    職位描述： 1、負責智能座艙項目的性能穩(wěn)定性測試框架設(shè)計 2、統(tǒng)籌項目性能穩(wěn)定性測試的執(zhí)行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設(shè)備和測試時間，確保測試團隊具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務(wù) 3、定期跟蹤測試進度，評估測試工作是否按計劃進行，對測試進度進行必要的調(diào)整，以確保測試工作的按時完 4、各車廠性能穩(wěn)定性測試任務(wù)的協(xié)調(diào)及推進 5、性能穩(wěn)定性測試資源、風險及依賴項的識別、協(xié)調(diào) 6、招募、選拔和培訓(xùn)性能穩(wěn)定性測試人員，建立一支高效、專業(yè)的測試團隊 7、關(guān)注性能穩(wěn)定性測試領(lǐng)域的前沿技術(shù)和趨勢，推動測試團隊的技術(shù)創(chuàng)新

  • 資深黃光工藝工程師35-45萬

    崗位職責： 1.負責工藝的日常維護、改進，日常SPC的維護和改進； 2.litho區(qū)相關(guān)機臺操作SOP/OI的編寫和改進； 3.負責cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率； 4.新產(chǎn)品/新制程的引進與開發(fā)； 5.負責litho 區(qū)域設(shè)備recipe管理和優(yōu)化。 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

  • PIE經(jīng)理25-40萬

    工作職責 1. 管理研發(fā)工藝整合團隊,負責團隊組織建設(shè)和提升； 2. 作為研發(fā)項目的項目負責人，主導(dǎo)技術(shù)路線圖制定，項目調(diào)研，工藝開發(fā)和驗證，客戶導(dǎo)入及客戶管理，驅(qū)動項目進展； 3. 負責工藝流程的競爭力持續(xù)改善，及工藝轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)； 4. 安排團隊工作任務(wù)、優(yōu)化團隊內(nèi)部協(xié)作 ； 5. 協(xié)調(diào)各部門資源，確保項目按進度推進； 6. 對團隊成員進行指導(dǎo)、培訓(xùn)和評估，提升團隊效能，幫助個人提升

  • 熱工結(jié)構(gòu)設(shè)計20-30萬

    崗位職責： 1、負責公司熱工設(shè)備的方案評估及研發(fā)設(shè)計； 2、結(jié)合生產(chǎn)工藝要求，進行熱工設(shè)備整機結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計； 3、對現(xiàn)有熱工設(shè)備進行優(yōu)化和升級改造； 4、解決現(xiàn)有熱工設(shè)備存在問題，滿足生產(chǎn)需求。

  • 運維30-40萬

    崗位職責： 1、負責公司內(nèi)部APP、網(wǎng)站、其他項目運維及維護； 2、負責服務(wù)器及平臺的管理，包括服務(wù)器部署、配置、監(jiān)控、安全加固、集群及高可用建設(shè)等工作； 3、負責數(shù)據(jù)庫服務(wù)器及集群的日常維護，配置、優(yōu)化及監(jiān)控； 4、負責IDC資源的管理，包括帶寬購買與分配，IP地址申請與管理，DNS管理等； 5、了解災(zāi)備建設(shè)，能熟練搭建DR解決方案。

  • 資深電氣設(shè)計工程師20-50萬

    工作職責 1. 根據(jù)設(shè)備最終方案，Eplan/CAD繪制設(shè)備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門生產(chǎn)用圖紙； 2. 負責伺服電機、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單； 3. 根據(jù)設(shè)備動作流程圖，編寫設(shè)備程序，包括PLC，觸摸屏，機器人，伺服，視覺系統(tǒng)等可編程設(shè)備的程序； 4. 配合售后服務(wù)部門在客戶現(xiàn)場調(diào)試及改進設(shè)備； 5. 制作設(shè)備使用說明書及維修用線路圖； 6. 有關(guān)電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。

  • 工藝工程師25-55萬

    崗位職責： 1、負責產(chǎn)品工藝能力建設(shè)； 2、負責產(chǎn)品制程質(zhì)量策劃； 3、負責產(chǎn)品工藝質(zhì)量策劃； 4、負責制程異常分析及處置； 5、負責產(chǎn)品工藝標準建設(shè)和評審； 6、負責制程工藝能力建設(shè)。

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬

    崗位職責： 1、負責海外客戶認證支持、詢價項目技術(shù)解讀、投標項目標書制作、執(zhí)行項目跟進配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項目現(xiàn)場交付、施工及售后。

  • 消防維保工程師33-42萬

    工作職責: 1、工廠型維保項目8小時駐場消防維保工作。 2、主要是負責故障維修、維保測試、巡檢。

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負責推廣應(yīng)用；

  • PCIe架構(gòu)工程師35-45萬

    崗位職責 1. 新一代PCIe架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. PCIe系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. PCIe系統(tǒng)性能驗證和模型校準。 4. 基于PCIe Device的實際應(yīng)用性能分析和建模。

  • 資深數(shù)?；旌向炞C專家30-45萬

    崗位職責 1、完成混合信號IP集成和驗證 2、指導(dǎo)和參與混合信號驗證環(huán)境搭建 3、定制基于行為級模型的的混合信號驗證流程，解決混合信號驗證中發(fā)現(xiàn)的問題 4、負責全芯片測試環(huán)境下的IP模塊驗證仿真，包括Vplan制定，測試case創(chuàng)建，所有相關(guān)case的自動化仿真

  • 項目質(zhì)量工程師30-48萬

    崗位職責： 1、滿足客戶要求，完成項目各個階段的質(zhì)量推進計劃； 2、過程審核并跟蹤整改措施； 3、確保所有PPAP 文件提交批準之前是符合相關(guān)標準和程序, 核實項目階段認可的準備就緒(定期報告)； 4、參加項目QRQC和確保項目團隊運用QRQC原則和文件來管理發(fā)生的問題及其解決方案； 5、推進項目PPAP，順利達成客戶PPAP要求；
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