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獵頭職位

  • 結(jié)構(gòu)總體工程師25-32萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計(jì)、調(diào)研等工作，承擔(dān)項(xiàng)目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺(tái)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺(tái)傳動(dòng)鏈設(shè)計(jì)； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 射頻工程師32-44萬(wàn)

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作； 2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評(píng)估，并跟蹤天線調(diào)試過(guò)程； 3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問(wèn)題的解決； 5、負(fù)責(zé)射器件選型評(píng)估及認(rèn)證。

  • 等離子體工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1. 開(kāi)展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開(kāi)發(fā)、測(cè)試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調(diào)研國(guó)內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)； 4. 根據(jù)要求，撰寫設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語(yǔ)閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識(shí)基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)

  • AI算法工程師20-40萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)AI算法（包括大模型）相關(guān)算法研究； 2.探索攻關(guān)部門項(xiàng)目算法技術(shù)難點(diǎn)； 3.承擔(dān)部分算法落地工作。

  • 信息化工程師30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司信息化相關(guān)系統(tǒng)運(yùn)維； 2、負(fù)責(zé)IT相關(guān)硬件的配備和調(diào)試； 3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)代碼編寫、測(cè)試、文檔匯總等。

  • 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)20-40萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片底層模塊驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證 2. 負(fù)責(zé)芯片BootRom開(kāi)發(fā)和芯片Bring-up 3. 開(kāi)發(fā)維護(hù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)和SDK 4. 智能語(yǔ)音設(shè)備的驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā) 5. 解決客戶反饋的技術(shù)問(wèn)題

  • TE測(cè)試工程師20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1. 依據(jù)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)發(fā)展需要，負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)、調(diào)試，測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)、維護(hù)，對(duì)測(cè)試廠的管理和監(jiān)督，及時(shí)分析、反饋量產(chǎn)品良率，保障生產(chǎn)任務(wù)順利完成。 2. 負(fù)責(zé)封裝測(cè)試廠的溝通，監(jiān)督量產(chǎn)產(chǎn)品的良率目標(biāo)，確保測(cè)試生產(chǎn)穩(wěn)定高效； 3. 負(fù)責(zé)與測(cè)試廠及及時(shí)更新測(cè)試良率狀態(tài)以及對(duì)良率損失進(jìn)行分析； 4. 與測(cè)試開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行充分的溝通，了解芯片的參數(shù)和功能測(cè)試，匯總測(cè)試數(shù)據(jù)，形成良率分析報(bào)告； 5. 在測(cè)試過(guò)程中針對(duì)測(cè)試程序、Loadboard、Socket等方面的問(wèn)題能進(jìn)行定位和分析，與測(cè)試廠協(xié)調(diào)解決； 6. 在量產(chǎn)過(guò)程中遇到芯片的各種問(wèn)題

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)師25-40萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)數(shù)字硬件的全流程開(kāi)發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試工作； 2、參與整機(jī)及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、試驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化； 3、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。

  • 數(shù)據(jù)治理20-50萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)日常數(shù)據(jù)提取及報(bào)表統(tǒng)計(jì)，跟蹤關(guān)鍵業(yè)務(wù)指標(biāo)，形成完整數(shù)據(jù)閉環(huán)； 2.根據(jù)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)分析需要，提出業(yè)務(wù)系統(tǒng)優(yōu)化需求，完善數(shù)據(jù)可視化體系； 3.負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)治理類項(xiàng)目實(shí)施，梳理數(shù)據(jù)資產(chǎn)，提高業(yè)務(wù)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)質(zhì)量； 4.跟蹤同業(yè)動(dòng)態(tài)，不斷創(chuàng)新完善數(shù)據(jù)治理解決方案，保證業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展。

  • 數(shù)據(jù)治理工程師25-55萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品數(shù)據(jù)接入、數(shù)據(jù)加工、數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)歸并等數(shù)據(jù)集成工作； 2、負(fù)責(zé)ETL腳本開(kāi)發(fā)，通過(guò)ETL將數(shù)據(jù)進(jìn)行融合、整理、加載等處理，達(dá)成數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化； 3、負(fù)責(zé)SQL開(kāi)發(fā)，完成數(shù)據(jù)提取、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化等操作，達(dá)成數(shù)據(jù)分析目標(biāo)； 4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)平臺(tái)的運(yùn)維，包括數(shù)據(jù)生產(chǎn)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)訪問(wèn)、數(shù)據(jù)審計(jì)等，達(dá)成數(shù)據(jù)穩(wěn)定； 5、負(fù)責(zé)完成上級(jí)安排的各項(xiàng)數(shù)據(jù)治理相關(guān)工作。

  • 結(jié)構(gòu)工程師20-50萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1、根據(jù)項(xiàng)目需求，組織樣機(jī)/整機(jī)機(jī)械部分的制作、調(diào)試、改進(jìn)完善； 2、細(xì)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，繪制機(jī)械工程圖（包括總裝圖、部件裝配圖、零件圖、BOM等），編制設(shè)計(jì)技術(shù)文檔； 3、新選型物料樣板的測(cè)試和確認(rèn)。

  • PQE30-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1. 使用深度學(xué)習(xí)算法開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言處理模型，負(fù)責(zé)用戶意圖理解、任務(wù)規(guī)劃、服務(wù)推薦等算法的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。 2. 負(fù)責(zé)大規(guī)模語(yǔ)料庫(kù)的處理和分析，包括數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、噪聲降低、嵌入學(xué)習(xí)等研究任務(wù)。 3. 參與本領(lǐng)域相關(guān)學(xué)術(shù)論文、會(huì)議和研討會(huì)等行業(yè)交流活動(dòng)，負(fù)責(zé)技術(shù)洞察與規(guī)劃。 任職要求： 1. 具有計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程等相關(guān)專業(yè)的博士學(xué)位。 2. 有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)編程能力。 3. 熟練掌握深度學(xué)習(xí)框架，特別是在大語(yǔ)言模型的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，如BERT、GPT等大型語(yǔ)言模型的使用和優(yōu)化。 4. 熟悉相關(guān)領(lǐng)域的

  • IT Helpdesk30-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1. 提供電腦以及IT相關(guān)設(shè)備的日常維護(hù)，包括臺(tái)式機(jī)，筆記本，打印機(jī)，投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統(tǒng)和常用軟件的部署安裝，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開(kāi)放軟件等 3. 按照要求提供基礎(chǔ)的支持： VMWare, ESXi, Windows 服務(wù)器, 存儲(chǔ), 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等等. 4. 負(fù)責(zé)IT 資產(chǎn)登記管理 5. 及時(shí)處理Helpdesk隊(duì)列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問(wèn)題排查，以及更換升級(jí)相應(yīng)硬件

  • 產(chǎn)品總監(jiān)40-70萬(wàn)

    工作職位： 1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結(jié)構(gòu)或機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)背景 2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機(jī)械技術(shù)背景 3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)背景 4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)背景 任職要求: 1、擅長(zhǎng)光學(xué)、結(jié)構(gòu)、硬件、軟件的1-2個(gè)專業(yè)模塊(相關(guān)專業(yè)背景尤佳) 2、有相關(guān)產(chǎn)品(光學(xué)、機(jī)械、電氣、電子設(shè)備產(chǎn)品)開(kāi)發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過(guò)程，并在市場(chǎng)上取得成功) 3、組織協(xié)調(diào)、推動(dòng)及問(wèn)題解決能力強(qiáng) 4、有較強(qiáng)的狼性和成就動(dòng)機(jī)，熱衷于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)及迭代工作

  • 基帶工程師35-45萬(wàn)

    職位描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題； 2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的攻關(guān)，并進(jìn)行落實(shí)； 3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作； 4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作； 5、檢查相關(guān)設(shè)計(jì)資料，確保資料的正確性。

  • 射頻工程師32-44萬(wàn)

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作； 2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評(píng)估，并跟蹤天線調(diào)試過(guò)程； 3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問(wèn)題的解決； 5、負(fù)責(zé)射器件選型評(píng)估及認(rèn)證。

  • FPGA硬件工程師20-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、FPGA原理圖及PCB設(shè)計(jì)；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)和改進(jìn)；

  • 產(chǎn)品總監(jiān)40-70萬(wàn)

    工作職位： 1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結(jié)構(gòu)或機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)背景 2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機(jī)械技術(shù)背景 3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)背景 4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)背景 任職要求: 1、擅長(zhǎng)光學(xué)、結(jié)構(gòu)、硬件、軟件的1-2個(gè)專業(yè)模塊(相關(guān)專業(yè)背景尤佳) 2、有相關(guān)產(chǎn)品(光學(xué)、機(jī)械、電氣、電子設(shè)備產(chǎn)品)開(kāi)發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過(guò)程，并在市場(chǎng)上取得成功) 3、組織協(xié)調(diào)、推動(dòng)及問(wèn)題解決能力強(qiáng) 4、有較強(qiáng)的狼性和成就動(dòng)機(jī)，熱衷于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)及迭代工作

  • 渠道拓展經(jīng)理20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)整合和拉通渠道總部資源，作為國(guó)際渠道總部與區(qū)域的紐帶，保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達(dá)。 2、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域渠道拓展工作的開(kāi)展進(jìn)行統(tǒng)籌指導(dǎo)和支撐，推進(jìn)各項(xiàng)渠道政策及各業(yè)務(wù)模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。 3、 負(fù)責(zé)深入?yún)⑴c對(duì)區(qū)域T1渠道的管理與合作推進(jìn)，提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域內(nèi)部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng)，以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識(shí)和渠道管理方法。 5、 負(fù)責(zé)持續(xù)對(duì)區(qū)域整體市場(chǎng)渠道環(huán)境的梳理總結(jié)和及時(shí)反饋，包括但不限于，市場(chǎng)調(diào)研、市場(chǎng)分析、友商動(dòng)態(tài)、業(yè)務(wù)拓展活動(dòng)（促銷活動(dòng)、公共活動(dòng)）等，以完成對(duì)總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 等離子體工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1. 開(kāi)展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開(kāi)發(fā)、測(cè)試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調(diào)研國(guó)內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)； 4. 根據(jù)要求，撰寫設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語(yǔ)閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識(shí)基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)

  • 銷售總監(jiān)40-46萬(wàn)

    職位描述： 1.參與公司重要決策，規(guī)劃公司銷售產(chǎn)品，引入戰(zhàn)略品牌；

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 數(shù)字IC33-42萬(wàn)

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 資深視覺(jué)設(shè)計(jì)師25-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對(duì)設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶洞察、競(jìng)品分析、設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究等，輸出手機(jī)界面視覺(jué)概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動(dòng)效能力，可通過(guò)高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺(jué)一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • AE硬件工程師24-33萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • 算法工程師22-28萬(wàn)

    崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 數(shù)字前端設(shè)計(jì)24-45萬(wàn)

    職位要求： 1、電子/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)全日制碩士以上學(xué)歷；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)和改進(jìn)；

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺(tái)總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺(tái)總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • 射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)52-60萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求，明確雷達(dá)領(lǐng)域測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、功能、具體指標(biāo)等，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師25-35萬(wàn)

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • AE硬件工程師24-33萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • 項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)理35-45萬(wàn)

    職責(zé)描述: 1. Android升級(jí)，SOC芯片類項(xiàng)目的管理工作，跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展?fàn)顟B(tài)，包括交付計(jì)劃制定，和后續(xù)的跟蹤執(zhí)行，以及客戶需求跟蹤交付； 2. 主導(dǎo)進(jìn)度和跨領(lǐng)域資源協(xié)調(diào)，協(xié)調(diào)處理沖突； 3. 推動(dòng)項(xiàng)目相關(guān)問(wèn)題的分析及解決，識(shí)別和管控項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)； 4. 對(duì)開(kāi)發(fā)及交付過(guò)程數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、復(fù)盤，形成過(guò)程管理總結(jié)。 任職要求: 1. 本科及以上學(xué)歷，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)；? 2. 具有多項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，具有靈活的處事和應(yīng)對(duì)能力，良好的數(shù)據(jù)分析能力； 3. 具有優(yōu)秀的組織協(xié)調(diào)和執(zhí)行力、良好的人際溝通、人際影響、分析判斷及解決問(wèn)題力； 4. 工作態(tài)度積極，責(zé)任感強(qiáng)。

  • 有線-數(shù)據(jù)軟件架構(gòu)師85-100萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)分組技術(shù)轉(zhuǎn)發(fā)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)；

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 質(zhì)量項(xiàng)目管理高級(jí)工程師30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 客戶駐廠質(zhì)量團(tuán)隊(duì)與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項(xiàng)目各階段開(kāi)展Q部門統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調(diào)各部門共同解決質(zhì)量問(wèn)題，提升整體良率； 4、 分析質(zhì)量問(wèn)題趨勢(shì)與主導(dǎo)改善并追蹤成效； 5、 負(fù)責(zé)匯整各項(xiàng)客戶要求的質(zhì)量文件與良率報(bào)表； 6、 識(shí)別，評(píng)價(jià)本部門質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇及制定控制措施； 7、 負(fù)責(zé)收集與提交相關(guān)的知識(shí)并進(jìn)行知識(shí)管理 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)及書寫熟練，口語(yǔ)能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應(yīng)用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨(dú)立完成

  • CAD設(shè)計(jì)工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設(shè)計(jì)，弱電設(shè)計(jì)

  • 資源開(kāi)發(fā)經(jīng)理21-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)手機(jī)或IOT者類項(xiàng)目資源開(kāi)發(fā)，熟悉LCM,CTP，CAM（COB/CSP），結(jié)構(gòu)件等物料的成本;

  • 高級(jí)數(shù)字信號(hào)處理工程師33-55萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理算法開(kāi)發(fā)工作；

  • devops開(kāi)發(fā)工程師26-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)維護(hù)公司內(nèi)部的CI/CD

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師26-36萬(wàn)

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • 電子束光刻工程師33-47萬(wàn)

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • 射頻工程師28-37萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作；

  • 數(shù)字IC33-42萬(wàn)

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；
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