職位描述：
1. 獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證1. 新產(chǎn)品試做，各站點(diǎn)參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qual run report撰寫
2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報(bào)告的撰寫
3. 新制程，新機(jī)臺(tái)，新材料驗(yàn)證及報(bào)告撰寫
4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評(píng)估及導(dǎo)入
崗位需求：
1. 有半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2. 有molding站點(diǎn)制程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3. 有自動(dòng)化評(píng)估和導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
