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獵頭職位

  • 集成電路設(shè)計工程師46-57萬

    職位描述：1. 負(fù)責(zé)模擬/混合芯片的系統(tǒng)設(shè)計，參與設(shè)計、前仿、后仿，負(fù)責(zé)電路及性能優(yōu)化；2. 負(fù)責(zé)芯片級模數(shù)混合電路集成，芯片的測試、驗證、調(diào)試工作；3. 指導(dǎo)版圖設(shè)計工程師完成電路版圖設(shè)計。

  • 投資總監(jiān)25-37萬

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)研究相關(guān)政策、法規(guī)、監(jiān)管要求及行業(yè)信息，密切關(guān)注資本市場運行情況，并進(jìn)行動態(tài)評估、分析；2.負(fù)責(zé)市場研究與分析、開展行業(yè)研究、公司研究、數(shù)據(jù)整理等工作，并完成相關(guān)報告；對投資項目進(jìn)行相關(guān)的信息搜集、整理工作；3.對項目投融資進(jìn)行調(diào)研并提出操作方案，分析并選擇投融資組合及方案，撰寫商業(yè)計劃書、投融資建議書等，跟進(jìn)并推動項目落地；

  • 高級應(yīng)用工程師26-37萬

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)電源類芯片開發(fā)板及 EVK 的制作，解決潛在 EMC 問題；2.協(xié)助芯片設(shè)計團(tuán)隊驗證芯片功能及性能（DVT）；3.大客戶技術(shù)支持。

  • 射頻工程師33-42萬

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計，調(diào)試，測試等工作；2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評估，并跟蹤天線調(diào)試過程；3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問題的解決；5、負(fù)責(zé)射器件選型評估及認(rèn)證。

  • 基帶工程師35-45萬

    職位描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；2、參與重大技術(shù)問題的攻關(guān)，并進(jìn)行落實；3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作；4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作；5、檢查相關(guān)設(shè)計資料，確保資料的正確性。

  • 研發(fā)總監(jiān)40-50萬

    工作內(nèi)容：1、制定公司軟件產(chǎn)品的發(fā)展方向，確定公司產(chǎn)品框架及開發(fā)實施計劃。2、規(guī)劃產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度安排，根據(jù)公司需要確定產(chǎn)品開發(fā)周期及人員安排。3、負(fù)責(zé)研發(fā)中心的管理，全面監(jiān)控產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量、進(jìn)度和成本控制。4、能解決公司現(xiàn)有技術(shù)框架中存在的問題并進(jìn)行有效優(yōu)化。5、負(fù)責(zé)公司研發(fā)團(tuán)隊的建設(shè)，招聘和培訓(xùn)軟件開發(fā)人員，提升整體開發(fā)能力。6、管理公司與海外研發(fā)中心及高校聯(lián)合實驗室的協(xié)同工作。轉(zhuǎn)化研發(fā)成果為可應(yīng)用的產(chǎn)品。

  • 技術(shù)總監(jiān)72-83萬

    崗位職責(zé)： 1.根據(jù)集團(tuán)發(fā)展戰(zhàn)略及上級有關(guān)部門部署，負(fù)責(zé)擬定、完善集團(tuán)信息化建設(shè)的總體規(guī)劃并組織實施與網(wǎng)絡(luò)完全管理；監(jiān)督、指導(dǎo)、協(xié)調(diào)集團(tuán)所屬單位信息化建設(shè)的相關(guān)工作。

  • 軟件工程師30-40萬

    職位描述： 1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)外設(shè)、驅(qū)動和功能應(yīng)用程序的開發(fā)等；

  • 硬件工程師28-40萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，包括元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等；

  • 項目經(jīng)理33-45萬

    崗位職責(zé)： 1、 清晰的了解所負(fù)責(zé)項目系統(tǒng)平臺所需要實現(xiàn)的各項功能模塊的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

  • 資深產(chǎn)品經(jīng)理18-24萬

    1、負(fù)責(zé)電競平臺產(chǎn)品的商業(yè)策略，綜合行業(yè)技術(shù)發(fā)展前沿、當(dāng)前用戶的需求與團(tuán)隊情況的把握，有重點的進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃并執(zhí)行落地推進(jìn)，對產(chǎn)品的最終市場競爭力負(fù)責(zé)

  • 儲備店副總65-91萬

    1、全面負(fù)責(zé)廣場的招商、現(xiàn)場營運管理工作；

  • CAD設(shè)計工程師23-30萬

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設(shè)計，弱電設(shè)計

  • 高級應(yīng)用工程師27-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)電源類芯片開發(fā)板及 EVK 的制作，解決潛在 EMC 問題；

  • 硬件工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，包括元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等；

  • 嵌入式軟件工程師47-55萬

    職位描述： 1、參與產(chǎn)品設(shè)計的功能制定；

  • 系統(tǒng)工程師30-44萬

    職位描述： 1、操作系統(tǒng)的論證工作

  • FFC高級研發(fā)、研發(fā)主管/經(jīng)理20-33萬

    1.ffc研發(fā)經(jīng)驗5年以上，高級工程師或者主管都可以，經(jīng)理也可以。

  • 芯片現(xiàn)場應(yīng)用工程師23-31萬

    工作內(nèi)容： 1）提供公司芯片產(chǎn)品與方案的技術(shù)支持

  • PE工程師20-27萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入，試產(chǎn)安排、BOM的核對，量產(chǎn)評估，提出可行性建議、可制造性提升，參與量產(chǎn)的評審。

  • 項目統(tǒng)籌經(jīng)理32-40萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)制定項目管理計劃并帶領(lǐng)團(tuán)隊，需求的溝通，梳理需求文檔，安排項目排期，有效控制項目質(zhì)量、時間和成本，確?？蛻魸M意度；

  • 產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)40-70萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)。

  • 代理商渠道總監(jiān)60-120萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)5G小基站產(chǎn)品代理商銷售渠道的管理與運營。 2、負(fù)責(zé)全國代理商體系規(guī)劃、建設(shè)和維護(hù)。 3、負(fù)責(zé)全國代理商政策制定與執(zhí)行,并監(jiān)督、落實渠道政策的實施。

  • 資源開發(fā)經(jīng)理21-30萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)手機(jī)或IOT者類項目資源開發(fā)，熟悉LCM,CTP，CAM（COB/CSP），結(jié)構(gòu)件等物料的成本;

  • 模擬IC設(shè)計工程師33-44萬

    職位責(zé)任: 1.根據(jù)芯片單元的指標(biāo)，獨立完成模擬模塊的建模、底層電路設(shè)計、仿真、和驗證等工作；

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計規(guī)格；

  • devops開發(fā)工程師26-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)開發(fā)維護(hù)公司內(nèi)部的CI/CD

  • FPGA56-67萬

    工作職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)工作；

  • 商務(wù)專員45-50萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)開發(fā)全國范圍內(nèi)的線上支付渠道，完成任務(wù)指標(biāo)； 2、分析行業(yè)競品、合作伙伴的支付業(yè)務(wù)特點，引入新型的支付模式； 3、維護(hù)客戶關(guān)系，深挖合作潛力，拓展合作產(chǎn)品線。

  • 高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；

  • 射頻工程師28-37萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計，調(diào)試，測試等工作；

  • 中高級Python開發(fā)16-23萬

    1、負(fù)責(zé)SLB團(tuán)隊的運維開發(fā)工作，保障SLB產(chǎn)品服務(wù)和交付質(zhì)量，包括 參與線上問題排查、版本發(fā)布演練、需求同步和運維系統(tǒng)開發(fā)等；

  • 通信研發(fā)工程師40-50萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)公司PON終端產(chǎn)品的驅(qū)動軟件開發(fā)，如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關(guān)PON芯片和交換芯片驅(qū)動，實現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)務(wù)模。

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • 采購代理35-50萬

    職位描述： 電子/ic/silicon/回路材料/采購管理。

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM設(shè)計

  • 財務(wù)主管26-46萬

    1.財務(wù)預(yù)算與經(jīng)營分析，深入了解業(yè)務(wù)，從公司業(yè)務(wù)和產(chǎn)品維度實施預(yù)算方案設(shè)計及預(yù)算分配，制定有效的風(fēng)險預(yù)警和預(yù)算調(diào)整方案；

  • 財務(wù)總監(jiān)39-65萬

    1.負(fù)責(zé)子公司整體財務(wù)運營及管理工作、內(nèi)控體系的完善；參與公司重大的經(jīng)營決策，并提供建議和決策支持，參與風(fēng)險評估、指導(dǎo)、跟蹤和控制。

  • 模擬IC設(shè)計工程師52-66萬

    崗位職責(zé)： 1、參與規(guī)格制定；

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師25-35萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計規(guī)格；

  • 產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)40-60萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)通信相關(guān)工作。

  • 代理商渠道總監(jiān)50-100萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)5G小基站產(chǎn)品代理商銷售渠道的管理與運營。 2、負(fù)責(zé)全國代理商體系規(guī)劃、建設(shè)和維護(hù)。 3、負(fù)責(zé)全國代理商政策制定與執(zhí)行,并監(jiān)督、落實渠道政策的實施。

  • c測試開發(fā)20-39萬

    1、2年及以上工作經(jīng)驗。

  • 射頻系統(tǒng)設(shè)計52-60萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求，明確雷達(dá)領(lǐng)域測試產(chǎn)品應(yīng)用場景、功能、具體指標(biāo)等，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計；

  • 研發(fā)總監(jiān)62-75萬

    職位描述： 1、研發(fā)流程體系的建設(shè)者）研發(fā)流程體系建設(shè)與管理；

  • 機(jī)械設(shè)計工程師45-60萬

    職位描述： 1、產(chǎn)生機(jī)械和熱模型，以支持項目和客戶的要求。 2、幫助提供應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計的解決方案&領(lǐng)先于行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。 考慮最低成本的設(shè)計 3、生成產(chǎn)品BOM，零件圖紙和零件編號，安裝說明等.. 遵守正式版本控制程序

  • 電子測試工程師40-55萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)運行無線電系統(tǒng)測試并制作測試報告。您可以確保良好的手上使用測試設(shè)備，測試程序和了解無線電系統(tǒng)。

  • 通信研發(fā)工程師45-60萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)公司PON終端產(chǎn)品的驅(qū)動軟件開發(fā)，如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關(guān)PON芯片和交換芯片驅(qū)動，實現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)務(wù)模。
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