職位名稱：封裝工程師
客戶名稱：某半導體公司
所屬行業(yè)：硬件、電子、半導體、通信
職位年薪：25萬
尋訪周期：23天
入職人數(shù)：1人
工作地點：上海
項目簡介：某國內半導體公司委托高邦獵頭尋找封裝工程師，要求3年以上相關工作經(jīng)驗。高邦半導體事業(yè)部成功完成該崗位尋訪。
