MMIC/RFIC 設(shè)計(jì)工程師24-72萬(wàn)
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2024-09-19
公司名稱(chēng)：浙江某IT公司
工作地點(diǎn)：上海
崗位職責(zé)：
1、熟悉并能獨(dú)立完成多種電路和系統(tǒng)，包括但不限于：PA，LNA，mixer，VCO以及inductor，Transformer等。
2、了解多種RFIC/MMIC電路特點(diǎn)，能夠獨(dú)立思考，對(duì)各種結(jié)構(gòu)和電路有自己的見(jiàn)解。
3、熟悉電磁場(chǎng)理論，擁有EM仿真能力，同時(shí)有良好的版圖能力，能夠獨(dú)立完成版圖工作或指導(dǎo)版圖工程師完成工作。
4、提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測(cè)試方案，輔助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試PCB板及測(cè)試軟件設(shè)計(jì),完成對(duì)芯片相關(guān)模塊的測(cè)試任務(wù)，提交測(cè)試報(bào)告，提出改版意見(jiàn)。
5、熟練使用各種仿真工具，包括HFSS，ADS，Cadence等進(jìn)行電路或電磁場(chǎng)仿真。
任職要求：
1、碩士以上, 微電子、微波及相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),RFIC/MMIC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體物理的理論，熟悉IC設(shè)計(jì)流程和后端Layout設(shè)計(jì)流程; 熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具。
3、有過(guò)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備實(shí)驗(yàn)室測(cè)試以及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、獨(dú)立思考分析能力、溝通能力和較好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
6、良好的英語(yǔ)能力。
