崗位職責：
1. 根據(jù)集團和公司戰(zhàn)略和長期發(fā)展計劃，以利潤、MEMS（乃至半導體）封裝測試市場份額為主要目標，組織編制公司年度經(jīng)營計劃，并組織、指導下屬部門制定年度經(jīng)營計劃，促進公司戰(zhàn)略計劃， 和年度目標的實施與落地；
2. 組織確定各部門年度工作目標，并監(jiān)督各部門制定部門年度、季度、月度部門工作計劃，并對執(zhí)行情況進行監(jiān)控；
3. 主持公司的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營管理，組織例會，總結(jié)和分析各部門計劃完成情況，提出預警并指導調(diào)整方案；
4. 編制各部門績效指標、業(yè)績考核方案，進行績效考核實施，輸出組織績效考核結(jié)果；
5. 擬定公司內(nèi)部管理機構(gòu)設置方案，擬定公司的基本管理制度，制定公司的具體規(guī)章；
6. 組織編制業(yè)務流程，審核各部門提報的制度、標準，并確保業(yè)務流程、審批流程的信息化；
7. 風險控制：對各業(yè)務環(huán)節(jié)和地區(qū)經(jīng)營成本和受益進行預測，并落實風險控制機制。
學歷：碩士及以上； 資歷：半導體行業(yè)累計工作經(jīng)驗15年以上， 并且MEMS（或半導體）封裝測試領域管理工作直接經(jīng)驗至少8年。
