崗位描述：
(1) 負(fù)責(zé)碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及評(píng)審工作；
(2) 負(fù)責(zé)碳化硅功率半導(dǎo)體模塊子部件材料選型、工藝評(píng)審及管控；
(3) 負(fù)責(zé)碳化硅功率半導(dǎo)體模塊的失效分析和可靠性測(cè)試與評(píng)估；
(4) 負(fù)責(zé)與供應(yīng)商溝通、協(xié)調(diào)項(xiàng)目目標(biāo)和進(jìn)度，滿足項(xiàng)目要求；
(5) 負(fù)責(zé)碳化硅功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目的推進(jìn)、上下游對(duì)接；
(6) 參與碳化硅功率半導(dǎo)體模塊技術(shù)路線規(guī)劃以及流程體系建設(shè)等工作。
任職要求
(1) 本科及以上學(xué)歷；材料/電氣自動(dòng)化/機(jī)電類相關(guān)專業(yè)；
(2) 從事功率半導(dǎo)體模塊封裝或可靠性相關(guān)工作不低于3年；
(3) 熟悉功率半導(dǎo)體模塊封裝工藝流程及品質(zhì)控制；
(4) 熟悉功率半導(dǎo)體封裝材料選型；
(5) 熟練使用Solidworks或Pro/E等軟件；
(6) 具備團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力。
