硬件工程師36-47萬
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2020-12-14
公司名稱：無錫某知名公司
工作地點(diǎn)：無錫
崗位職責(zé)：
1.制定板級(jí)硬件總體方案，劃分系統(tǒng)功能模塊，確定性能指標(biāo)；
2.設(shè)計(jì)繪制電路原理圖、PCB版圖，輸出BOM表；
3.編寫單板電路測試軟件，開發(fā)系統(tǒng)內(nèi)核以及底層驅(qū)動(dòng)軟件（可選，加分項(xiàng)）；
4. 與其他工程師溝通確定系統(tǒng)接口、PCB尺寸安裝位置；
5.測試各模塊功能信號(hào)，協(xié)助軟件工程師進(jìn)行通訊測試；
6.硬件電路板的單板調(diào)試評(píng)測方案的設(shè)計(jì)和實(shí)施，硬件設(shè)計(jì)問題的發(fā)現(xiàn)及原因分析。
崗位要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子信息等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟知PCBA的生產(chǎn)工藝流程，具有PCBA產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、有嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力及多層、高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉電子產(chǎn)品的 EMI、EMC等設(shè)計(jì)要求；
5、具有低壓伺服、嵌入式控制器產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
