公司名稱：成都某科技公司
工作地點：成都
職位描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)硬件平臺的開發(fā)，配合硬件系統(tǒng)設(shè)計及關(guān)鍵模塊的方案選型。
2、責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計，及相關(guān)文檔。
3、協(xié)助指導(dǎo)layout完成PCB設(shè)計。
4、硬件測試程序及部分驅(qū)動程序的開發(fā)。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各個階段的硬件調(diào)試，性能測試及性能改進(jìn)。
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制、風(fēng)險控制和質(zhì)量控制。
7、負(fù)責(zé)提供最終的硬件平臺并提供相關(guān)文檔和支持。
8、及時解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中遇到的重大或疑難問題。
9、完成所有開發(fā)文檔、生產(chǎn)/測試指導(dǎo)文檔及版本控制。
崗位要求：
1、電子通信、計算機(jī)，以及相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗。能力特別優(yōu)秀者，可不受此限制。
2、熟練使用各種辦公軟件及電路設(shè)計軟件(如Allegro,protel等)，有多層板開發(fā)的經(jīng)驗；
3、三－五年電路設(shè)計和軟件開發(fā)經(jīng)驗；有FPGA相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
4、熟悉硬件的測試、維修和量產(chǎn)的操作流程及工藝要求。
5、具有良好的溝通能力與良好的團(tuán)隊合作精神；
6、主動上進(jìn),善于溝通,動手能力較強(qiáng)。
